In Win: das D-Frame 2.0 Gehäuse der Signature-Serie

inwin-dframe-2-0Als weiteres Highlight zum 30-jährigen Firmenjubiläum und Erweiterung der weltbekannten Signature-Serie gibt In Win heute die Verfügbarkeit des neuen D-Frame 2.0 Gehäuses bekannt.

Das Designkonzept des D-Frame 2.0 ist angelehnt an das eines Offroad-Motorrades und stellt eine perfekte Kombination aus Handwerkskunst und aktuellster Technologie dar. Verfügbar in den Farbkombinationen Schwarz / Gold, Grün und Blau / Weiß spricht das Gehäuse Gamer und Modder gleichermaßen an. Die handgefertigte Metall-Struktur mit dem innovativen, beidseitigen Öffnungsmechanismus samt Schnellverschlüssen, ermöglichen eine einfache Installation der Hardwarekomponenten. Der Mainboard-Tray wurde zunächst sandgestrahlt, um ihm seine spezielle Struktur zu verleihen und anschließend mit Hilfe der Wolfram-Inertgas-Technologie (WIG) verschweißt, um dem Gesamtkonstrukt die nötige Stabilität zu verleihen. Zu guter Letzt wird mit Hilfe eines Elektrotauchbeschichtungsverfahrens dafür gesorgt, dass das Gehäuse seine glatte Oberfläche bekommt.

Die einzigartige Open-Frame-Struktur des D-Frame 2.0 bietet aus jedem Winkel einen unvergleichlichen Blick auf die Hardware. Die beiden Seitenteile aus Hartglas werden mit den mit In Win-Logo versehenen Rändelschrauben befestigt und für Wasserkühlungs- und High-End-Hardwarekomponenten sind eine Vielzahl von Befestigungsmöglichkeiten mit an Bord des dem der Signature-Serie zugehörigen Gehäuses.

Die innovative und flexible Raumaufteilung des D-Frame 2.0 erlaubt es, mit Hilfe der vier multifunktionalen Halterungen Laufwerke, Lüfter (zwei 2 x 120 Millimeter Halterungen und eine 3 x 120 Millimeter Halterung) , einen Radiator (360 Millimeter Halterung) als auch Pumpe und Ausgleichsbehälter spielend im Gehäuse unterzubringen. Alle Halterungen werden mit Sicherheitsschrauben befestigt, gewährleisten eine einfache Montage.

Der Mainboard-Tray bietet Platz für E-ATX-, ATX- sowie Micro-ATX-Hauptplatinen, CPU-Kühler können bis zu 165 Millimeter Höhe vorweisen und acht Erweiterungssteckplätze bieten genügend Raum für Grafikkarten von bis zu 415 Millimeter Länge. An der Front finden sich ein USB-3.1-Type-C-Anschluss, drei USB-3.0-Anschlüsse und HD-Audiobuchsen.

Das D-Frame 2.0 kommt im Bundle mit einem SIII-1065W Netzteil, In Wins eigens entwickeltem Netzteil mit transparenten Seiten aus Hartglas und Aluminiumelementen. Angepasst an das Design des Gehäuses ist es einem Motorblock mit Aluminiumabdeckung nachempfunden. Intern wurden neben hochqualitativen Bauteilen unter Anderem auf 105 °C spezifizierte japanische Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren, ein doppelter EMV-Filter und ein temperaturgesteuerter 165-Millimeter-Lüfter verbaut. Letzterer sorgt für ein niedriges Betriebsgeräusch. Die Effizienz liegt bei 92 Prozent und neben den vier integrierten Betriebsmodi befindet sich ein USB-Port mit 3 Ampere an der Rückseite um mobile Geräte aufzuladen. Die vollmodulare Bauweise mitsamt Flachbandkabeln vereinfacht die Installation und sorgt für eine nervenschonende und einfache Installation.

Das auf weltweit 500 Stück limitierte D-Frame 2.0 incl. SIII-1065W Netzteil ist ab sofort bei Caseking erhältlich. Die UVP des Herstellers liegt bei 1399.- Euro.

Quelle:Pressemitteilung