Lian-Li D888WX Full Tower in limitierter 8Pack Edition

lian-li-pc-d888wxAls einer der besten Overclocker der Welt, hat Ian “8Pack“ Parry es sich zum Ziel gemacht, zusammen mit den für perfekte Aluminum-Gehäuse bekannten Spezialisten von Lian Li, das ultimative Case für High-End-Wasserkühlungssysteme zu erschaffen. Das Ergebnis hört auf den Namen D888WX 8Pack Limited Edition und wird diesem Anspruch in jeder Beziehung gerecht. Der Fokus dieser Sonderedition liegt besonders auf der Kühlung der Hardware mittels Wasserkühlung und zusätzlich bietet der Big-Tower im Zwei-Kammer-Design natürlich jede Menge Platz für Gaming-Hardware. Jetzt bei Caseking!

Vor allem die Unterteilung des Towers in zwei unabhängige Bereiche ist vorteilhaft für Kühllösungen, da somit unterschiedliche Komponenten in beiden Bereichen verteilt werden können. Genauer gesagt: Der linke Bereich ist für Mainboard und Grafikkarte(n), die gekühlt werden müssen vorgesehen, während SSDs, HDDs, optische Laufwerke und ein Netzteil, die keine Kühlung benötigen, in den rechten ungekühlten Bereich verlagert werden können. So wird abgeführte Wärme nicht unbedingt auf die Festplatten und SSDs übertragen und im Gegenzug wird keine Kühlleistung auf diese Komponenten verloren gehen, wenn man es nicht will. Verwendet man ein Waküsystem, so bietet sich immerhin auch dann wesentlich mehr Platz für die Schläuche und Waterpipes an.

Die Kammer auf der linken Seite des „Lian Li D888WX 8Pack Limited Edition“ ist über acht Schlauchdurchführungen mit der zweiten Kammer verbunden und kann Mainboards bis zum E-ATX-Formfaktor aufnehmen. Für den Einbau eines Multi-GPU-Setups stehen acht PCI-Blenden zur Verfügung, während die einzelnen Pixelbeschleuniger bis zu 420 mm lang sein dürfen. Somit bietet das Case ausreichend Platz für High-End Gaming-Grafikkarten und ggf. erforderliche WaKü-Adapter.
Bis zu acht 120-mm-Lüfter können in der linken Kammer montiert werden, drei im Boden, einer in der Rückseite und vier an der Front. Diese können auch einem 360-mm-Radiator im Boden und einem 480er Wärmetauscher in der Front weichen. Für die Kühlung der Prozessors können bis zu 165 mm hohe CPU-Kühler verwendet werden. Vor allem Lüfter mit LED-Beleuchtung und farblich aufeinander abgestimmte Hardware kommen in dem schwarz-lackierten Innenraum besonders gut zur Geltung!

In der rechten Kammer des „Lian Li D888WX 8Pack Limited Edition“ ist über dem entkoppelten Einbauplatz für das Netzteil eine Platte zur Montage von Ausgleichsbehältern und Wasserpumpen in das Design des Big-Towers integriert worden. Diese waagerechte Platte liegt auf Höhe der unteren Kante des Mainboard-Trays und schließt nicht mit der Rückseite des Case ab, wodurch bis zu drei 120-mm-Lüfter oder ein bis zu 360 mm großer Radiator an der Rückwand installiert werden können. Im Deckel können zusätzliche 120er Lüfter oder ein 360-mm-Radiator verbaut werden.

Hinter der Front befinden sich außerdem noch ein großer, entfernbarer Laufwerkskäfig für bis zu fünf externe 5,25-Zoll-Laufwerke und zwei interne Hot-Swap-Laufwerksbehälter, die jeweils bis zu drei 3,5-Zoll oder 2,5-Zoll HDDs oder SSDs aufnehmen können. Dabei verfügen die Hot-Swap-Bays über eigene Strom- und SATA-Anschlüsse für die 3,5-Zoll-Laufwerke.

Die Features des D888WX im Überblick:

– Sonderedition mit 8Pack-Logo auf dem Window
– Praktisches Zwei-Kammer-Design
– Radiator-Mountings für drei 360er und einen 480er Radiator
– Dedizierte Halterung für AGBs und Pumpen
– Gummierte Kabel- und Schlauchdurchführungen
– Max. Grafikkartenlänge von 420 mm
– Multi-GPU-Setup möglich
– Mainboards bis zum E-ATX-Formfaktor
– Max. 17x 120-mm-Lüfter
– 4x USB 3.0 im Frontpanel

Das außergewöhnliche und limitierte Gehäuse von Lian Li und 8Pack ist ab sofort bei Caseking zum Preis von 649,90 Euro erhältlich.

Quelle: Pressemitteilung

HTC 10: das neue Flaggschiff startet durch

htc10HTC, Pionier im Bereich innovativer und intelligenter Technologien, feiert heute den Marktstart seines neuesten und heiß erwarteten Smartphone-Flaggschiffs HTC 10 in Deutschland. Ab sofort ist der neueste Zugang der HTC-Smartphone-Familie mit Weltklassekamera, aktuellsten Audio-Standards und HTC-typisch beeindruckendem Unibody-Design zu einer UVP von 699,- Euro erhältlich. Bei der Telekom und Vodafone kann das HTC 10 im Farbton Carbon Grey, bei O2 zusätzlich im Farbton Topaz Gold erworben werden. Media Markt, Saturn, Amazon, 1&1, Otto und der Fachhandel bieten das HTC 10 darüber hinaus seit heute in Carbon Grey, Glacier Silver und Topaz Gold an.

Das HTC 10 bietet alles, was man sich von einem Premiumgerät wünschen kann. Angelehnt an die Symbolkraft der Zahl 10, entspricht das Flaggschiff allen Anforderungen, die Nutzer heutzutage an ein Smartphone der Premiumklasse stellen – angefangen bei seiner Robustheit, die das HTC 10 mit seinem widerstandsfähigen Metallgehäuse bietet. Dank seinen schwungvoll klaren Konturen auf der Rückseite, einer Glasfront, die sich nahtlos in das Gehäuse einfügt und dem gleichzeitig schlanken Look, verfügt das HTC 10 über ein makelloses Design.

Leistungstechnisch spielt das HTC 10 dabei an vorderster Front mit. Es verfügt über den neuesten Qualcomm Snapdragon 820-Prozessor mit verbessertem 4G LTE und PowerBotics-System, das sowohl schnellste Reaktionszeiten aber auch langfristige Laufzeiten garantiert. Der 3.000 mAh große Akku sorgt dafür, dass man auch bei leistungsaufwändigerer Benutzung lange ohne externe Stromquelle auskommt. Muss das HTC aufgeladen werden, ermöglicht der 3.0 Rapid Charger extrem schnelle Ladezeiten bei verbessertem Wärmemanagement.

Eine echte Weltpremiere feiert das HTC 10 mit der Weiterentwicklung der Kameratechnologie: Erstmals ist in einem Smartphone ein optischer Bildstabilisator nicht nur innerhalb der Hauptkamera, sondern auch bei der Frontkamera integriert. Die 12 Millionen UltraPixel der neuesten HTC-Generation (1,55 µm pro Pixel), schnellere Laser-Autofokussierung auf der Rückseite sowie die Weitwinkellinse und der Bildschirmblitz der UltraSelfie™-Frontkamera ermöglichen dem mobilen Fotografen in Kombination mit dem Pro-Modus von HTC die perfekte Ausgangslage für beeindruckende Fotos und Videos.

Auch in Bezug auf seine Audio-Qualitäten weiß das HTC 10 typischerweise wieder zu überzeugen: Hi-Res-Stereo-Aufnahmefähigkeit in 24-bit, neu überarbeitete HTC BoomSound™ Hi-Fi-Edition-Lautsprecher mit separaten Hoch- und Tieftönern und der Kopfhörerverstärker mit hochpräziser Digital/Analog-Wandlung sorgen für ein außerordentliches Audio-Paket in jeglicher Hinsicht. Das Personal Audio Profile-System sorgt darüber hinaus dafür, dass Musik für jedes individuelle Hörempfinden optimiert wird und Musik so wiedergegeben wird, wie es von Künstlern gedacht ist. Damit jeder Nutzer auch in den Genuss der einmaligen Audio-Qualitäten des HTC 10 kommt, wird das Smartphone auch mit den aktuell besten Hi-Res-Audio-zertifizierten Kopfhörern ausgeliefert.

Als Zubehör des HTC 10 wird mit der neu entwickelten Ice View-Hülle ein halbtransparenter und hochflexibler Schutz angeboten, das die Bedienung von Kamera, Nachrichten und Musik erlaubt, auch ohne das Case öffnen zu müssen. Es bildet damit die ideale Kombination aus Schutz und leichter Bedienbarkeit.

Quelle: Pressemitteilung

Antec P9: Midi Tower mit Window und Dämmung

antec-p9Antec Inc., kalifornischer Hardwarehersteller im Bereich von High-Performance-Computer-Gehäusen, Netzteilen und mobilem Zubehör, gibt heute die Verfügbarkeit des P9 Window bekannt, der neuesten Ergänzung von Antecs preisgekrönter Performance Serie. Das neue Gehäuse ist ab sofort ab 9. Mai 2016 für 98 Euro im Handel erhältlich (unverbindliche Preisempfehlung inklusive Mehrwertsteuer). Antec gewährt zudem eine Garantie von drei Jahren auf Teile und Verarbeitung.

Das nagelneue P9 Window besticht durch sein schlankes, modernes Design mit effektiver Geräuschdämpfung für Silent Computing. Gleichzeitig bietet es optimale Performance und umfangreiche Funktionalität für PC-Spieler, die ihren Rechner an die Leistungsgrenzen führen wollen. Dieses Gehäuse ist die perfekte Wahl, um ein geräuscharmes System mit allen wichtigen Funktionen zusammenzustellen – aber auch für Spielerechner mit Spitzen-Hardware. Als Teil der Performance-Serie liefert das P9 Window den gleichen hohen Leistungsstandard wie seine Vorgänger zu einem erschwinglichen Preis und verfügt gleichzeitig über zahlreiche Features für den High-End-Einsatz.

Mit seinen exzellenten Kühlungseigenschaften stellt es andere Gehäuse in diesem Preisbereich klar in den Schatten. Im Inneren befindet sich eine dreiteilige Abdeckung für den Lüfter an der Gehäuseoberseite, wodurch effektiv verhindert wird, dass Lärm nach außen dringt. Die modularen Festplattenkäfige lassen sich individuell positionieren und können auf Wunsch auch entfernt werden, um mehr Platz im Inneren zu schaffen. Die integrierten Befestigungspunkte für Wasserkühlungen sind kompatibel mit unterschiedlichsten Konfigurationen. So entscheiden allein Sie, welche Hardware Sie verwenden – ohne Einschränkungen durch das Gehäuse. Übernehmen Sie die volle Kontrolle über Ihr System mit dem P9 aus der Performance-Serie.

Produktname
P9 Window

Farbvarianten
schwarz

Verfügbarkeit
Ab Mai 2016

Preise (UVP inkl. MwSt.)
98,00 Euro

Quelle: Pressemitteilung

Der Phanteks Enthoo Evolv ATX Midi-Tower mit Seitenfenstern

phanteks-enthoo-evolvDas Enthoo Evolv von Phanteks ist in jeder Variante und Revision mit zahlreichen Auszeichnungen für tolles Design und durchdachte Features dekoriert worden. Die Tempered Glass-Edition der ATX-Ausgabe kann den optischen Aspekt nochmals auf ein höheres Level heben und ist besonders für Hardware-Enthusiasten geeignet, die ihre kostbaren Komponenten präsentieren möchten. Die großen getönten Seitenfenster aus gehärtetem Glas machen nicht nur den Blick auf das Mainboard und die verbaute Hardware frei, sondern auch auf die komplette Rückseite des Mainboard-Trays. Die Tempered Glass-Edition jetzt bei Caseking vorbestellen!

Das Grundgerüst der Tempered Glass-Edition basiert auf dem Standard-Modell des Enthoo Evolv ATX Midi-Towers, welches seinerseits der dritte Ableger der Enthoo-Evolv-Serie ist. Bereits das Enthoo Evolv und das Evolv ITX konnten als Gehäuse im Kompaktformat überzeugen und viele Anhänger finden. Gründe für den Erfolg waren unter anderem das bereits vorhandene PWM-LüfterHub, die Staubfilter für Vorderseite und Netzteilabdeckung und die drei vorinstallierten 140-mmLüfter, die mit weiteren Lüftern ergänzt oder durch Radiatoren (bis zu 360 mm) ausgetauscht werden können. Im Übrigen lassen sich Mainboards bis E-ATX-Formfaktor und maximal fünf 3,5-Zoll- sowie vier 2,5-Zoll-Datenträger verbauen, wobei zwei 2,5-Zoll- anstelle von zwei 3,5-Zoll-Laufwerken verbaut werden müssten.

Der Body im Inneren besteht aus schwarz lackiertem Stahl, das abnehmbare Frontpanel sowie der Deckel sind aus 3 mm starkem massivem Aluminium gefertigt, welches hier anthrazitfarben eloxiert ist. Linke und rechte Seitenwand bestehen jeweils aus einer riesigen getönten Hartglas-Scheibe, die durch vier Schrauben gehalten wird und einen eindrucksvollen Einblick in das Gehäuse und auf die verbaute Hardware ermöglicht.

Hinter dem Frontpanel warten zwei ab Werk installierte 140-mm-Lüfter auf ihren Einsatz und am Heck ist ein zusätzlicher 140er montiert. Front und Netzteil-Slot im Boden sind mit entnehmbaren Staubfiltern ausgestattet. Die Lüfterbestückung kann hierbei im Deckel und hinter der Frontblende auf bis zu zwei 140- oder sogar drei 120-mm-Ventilatoren aufgestockt werden. Alternativ kann hier auch entsprechend jeweils ein 280- oder 360-mm-Wärmetauscher angebracht werden, der sich im Deckel über ein seitlich herausziehbares Bracket installieren lässt. An der Rückseite ist analog zur Lüfterbestückung ebenfalls der Einbau eines Radiators der Größe 120 oder 140 mm möglich insgesamt eine äußerst starke Be- und Entlüftung und auch sehr viel Platz für Wasserkühlungskomponenten.

Features der Phanteks Enthoo ATX Midi-Tower Tempered Glass-Edition

– Elegantes Design durch große Hartglas-Seitenfenster & erstklassige Verarbeitung
– Platz für Mainboards mit E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- & Mini-ITX-Formfaktor
– Bereits enthalten ist ein PWM-Lüfter-Hub, zwei Staubfilter & drei 140-mm-Lüfter
– Ein verdecktes I/O-Panel bietet zwei USB-3.0- sowie HD-Audio-Anschlüsse
– Platz für fünf 3,5-Zoll- & vier 2,5-Zoll-Datenträger (2x 2,5-Zoll statt 2x 3,5-Zoll)
– CPU-Kühler bis 16,4 cm, Netzteile bis 31,8 cm & Grafikkarten bis 42 cm

Die Enthoo Evolv ATX Modelle in der Tempered Glass-Edition sind ab sofort bei Caseking zum Preis von 189,90 Euro bestellbar und voraussichtlich ab Mitte Mai verfügbar.

Quelle: Pressemitteilung

MSI stellt Motherboards für Intel Xeon E3-1200v5 CPUs vor

msi-c232MSI präsentiert zwei neue Motherboards mit Intel C232-Chipsatz für den Aufbau von Intel Xeon basierten Systemen mit LGA 1151 Sockel. Während sich das MSI E3 KRAIT GAMING V5 an PC-Spieler richtet, ist das MSI E3M WORKSTATION V5 vor allem für professionelle Anwender oder Systemintegratoren konzipiert.

Das MSI E3 KRAIT GAMING V5 besticht durch den KRAIT-typischen Schwarz-Weiß-Look und bietet dabei alle wichtigen Features für ein gelungenes Gaming-Erlebnis. So stehen zwei PCI-Express-3.0-Schnittstellen mit 16-fach-Anbindung und AMD-Crossfire-Support zur Verfügung. Die vier DIMM-Slots des MSI E3 KRAIT GAMING V5 unterstützen ECC-fähigen (optional) DDR4-RAM mit bis zu 2133 MHz und bieten DDR4-Boost-Technologie, die für eine besonders stabile RAM-Anbindung sorgt. Die MSI-Audio-Boost-3-Technologie liefert dank hochwertiger Audiokomponenten und einer Abtastrate von bis zu 192kHz/24-Bits ein realistisches Klangerlebnis. Für SSDs steht außerdem eine Turbo M.2 Schnittstelle mit Datenübertragungsraten von bis zu 32 Gbit/s (PCI-E / SATA) zur Verfügung – ein weiterer M.2 Slot kann für den Einbau eines zusätzlichen WLAN- oder Bluetooth-Moduls verwendet werden.

Das MSI E3M WORKSTATION V5 eignet sich besonders zum Aufbau von kleineren Servern oder Workstations. Es bietet zwei DIMMs für ECC-fähigen Dual Channel RAM (DDR4@2133 MHz). Für die Grafikkarte steht eine PCI-Express-3.0-Schnittstelle mit 16-fach Anbindung zur Verfügung. Des Weiteren ist das MSI E3M WORKSTATION V5 mit zwei PCI-E-Schnittstellen, sechs SATA-Ports inklusive RAID-Unterstützung sowie sechs USB-3.1-Schnittstellen (Gen1) ausgestattet. Für die Nutzung im industriellen Bereich oder am POS steht außerdem ein interner COM-Port zur Verfügung. Die neuen Modelle mit C232-Chipsatz und ECC-Memory-Support sind ab Mitte Mai verfügbar. Preise werden noch bekanntgegeben.

Quelle: Pressemitteilung